事项：

    　　公司 2021 年一季度实现营收 45.05 亿，同比增长 46.66%，归母净利润 5.44 亿，同比增长 60.45%，扣非归母净利润 5.58 亿，同比增长 62.87%，经营性现金流7.51 亿，同比增长 31.11%

    　　评论：

    　　业绩符合预期，覆铜板涨价盈利弹性凸显。拆解公司 CCL 和 PCB 收入利润构成，Q1 覆铜板/PCB 收入分别为 37 亿/8 亿，归母利润贡献分别为 5.04 亿/0.4亿，Q4 覆铜板/PCB 收入分别为 31.74 亿/8.23 亿，归母利润贡献分别为 3.42亿/0.36 亿，覆铜板业务净利率从 Q4 的 10.78%提升到 Q1 的 13.62%，涨价周期下的覆铜板利润弹性开始显现。PCB 业务主要由生益电子承接，Q1 收入季节性回落，但毛利率在原材料涨价背景下实现环比提升，吉安生益电子正式投产，预计随着产能爬坡业绩有望逐渐释放。

    　　成本推动覆铜板持续涨价，毛差持续扩大。一季度以来原材料价格持续上涨，铜价上涨约 40%，玻纤布涨幅超 100%，环氧树脂涨幅约 50%，公司从 Q4 开始陆续提价，Q1 价格涨幅超过 20%，毛利率相较 Q4 显著修复，当前上游大宗品价格持续上涨，下游 PCB 需求依然景气，覆铜板有望在二季度继续涨价，公司涨价已经超过成本上涨，预计毛差将继续扩大。

    　　中长期产能平稳增长，高端产品开始发力。中期看生益新一轮 5 年规划提出维持产能平稳增长，未来规划每年约 10%产能增速，坐稳行业龙头地位，有望在绝对规模上超越建滔成为全球第一大覆铜板厂商。公司在发展规划中提出加快高端产品线布局，FCCL、HDI、封装材料有望接力成为公司增长点。公司当前的研发重心在高端板材，随着 PCB 产业转移逐渐完成，上游核心的覆铜板材料必将从日韩台逐渐转移至大陆，生益作为国内最优秀的覆铜板厂商，受到下游客户的广泛认同，未来坐稳行业龙头可期。

    　　短期供需两旺，行业景气度有望持续上行。短期看成本端涨价持续，供需依然偏紧，覆铜板涨价足够覆盖成本上行，毛利率仍处于扩张通道，需求侧看仍有边际向好，下游汽车电子需求强劲增长，电动化趋势提升车用 PCB 需求增速，消费电子及 IT 类产品维持较快增速，通信侧受益于国内基站建设，海外开启5G 建设，需求环比复苏明显，数据中心自 20Q4 以来复苏明显，服务器平台升级亦将拉动高速覆铜板需求。

    　　盈利预测、估值及投资评级。生益科技为全球第二大覆铜板厂商，下游客户遍及通信、汽车、消费电子，当前覆铜板进入涨价周期。考虑公司自身的产品结构和扩产节奏，我们维持公司 21-23 年 EPS 预测为 1.07/1.2/1.3 元，参考同行深南电路/华正新材/南亚新材等行业平均估值水平，考虑公司领先的市场地位，给予 21 年 30X 估值，对应目标价 32.1 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：公司技术研发不及预期，产品价格下跌，下游需求不及预期。

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