一、事件概述

    　　2021/4/30 公司公布 2020 年年报和 2021 年一季报。

    　　1）21Q1： 实现营收 3.0 亿，同减 40%。经 1.0、1.5、2.0 三代后，20 年末代 DDR4 Gen2plus 渗透率超过 70%，由于产品进入生命后期，出货量和价格有所下降。毛利率 65%，同减 7pct。实现归母净利润 1.3 亿，同减 49%。

    　　2）2020 年：实现营收 18 亿，同增 5%；其中 20H1 实现营收 10.9 亿，同增 24%、20H2实现营收 7.3 亿，同减 14%。毛利率 72%，同减 1.7pct，主要系晶圆成本上涨。其他收益等较去年同期增加共 3.8 亿。归母净利润 11 亿，同增 18%，剔除股权激励支付股份费用税后净额 1.9 亿，同增 39%。

    　　3）20Q4：实现营收 3.6 亿，较去年同期持平。毛利率 70%，同减 3pct。实现归母净利润 2.3 亿，同增 19%。

    　　二、分析与判断

    　　DDR5 准备就绪，只待 21Q4 Intel 推出配套 CPU1）DDR5 准备就绪：①内存接口芯片：基本完成 DDR5 Gen1 RCD 及 DB 芯片量产研发，样品完成测评和质量认证。②内存模组配套芯片：完成 DDR5 Gen1 串行检测集线器（SPD）、温度传感器(TS)和电源管理芯片(PMIC)的工程研发和前期质量认证。其中PMIC、TS 同 GMT 合作，SPD 同聚辰合作，共以澜起品牌销售。公司在 DDR4 时代确立领先优势，2020 年公司/IDT/Rambus 市占率约 4：4：2，看好新世代继续稳步前行。

    　　2）2021 年 3 月，intel 表示支持 DDR5 的 10nm Alder LakeCPU 将于 2021Q4 推出。

    　　DDR5 量价齐升，新增配套芯片拉动需求

    　　1）量：①内寸接口芯片：由 DDR4 的“1+9”演化为 DDR5 的“1+10”（即 1 颗 RCD+10颗 DB）。②内存模组配套芯片：PMIC/SPD/TS 服务器各需要 1/1/2 个，PC 各需要 1/1/0个，配套芯片需求增加。

    　　2）价：内存接口芯片随性能和制程提升，ASP 将大幅提升。

    　　津逮服务器持续迭代，营收高速成长

    　　2020 推出第二代津逮 CPU 产品并已应用于联想、长城超云等多款服务器，计划 2021 年上半年推出第三代津逮 CPU，研发进度同步主流 CPU。20 年贡献收入 0.3 亿，连续两年营收同比增长超 80%。

    　　研发人工智能芯片，蓄力可持续增长

    　　2020 年投入研发，计划于 22 年推向市场，国内外市场前景广阔。

    　　三、投资建议

    　　预计 21-23 年公司营业收入分别为 29/35/42 亿元，归母净利润分别为 13/17/19 亿，对应估值分别为 45/35/32 倍，参考 SW 半导体 2021/4/30 最新 TTM 估值 83 倍，我们认为公司被低估，维持“推荐”评级。

    　　四、风险提示：

    　　中美贸易摩擦加剧，大客户出货量不及预期。

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