闻泰科技消息，5月21日，广东东莞市举行战略性新兴产业招商大会。安世半导体(中国)有限公司计划投资18亿的先进封装项目，是此次招商大会的重要项目之一。据介绍，安世半导体(中国)有限公司先进封装项目主要用于产业升级，升级后导入高功率MOSFET和LFPAK先进封装产线、原标准器件产品。通过改造增产提效、半导体封测智能工厂自动化及基础设施建设子项等领域，标准器件新增产能约78亿件/年。  

（文章来源：e公司）