博敏电子公告，与合肥经济技术开发区管理委员会于近日签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求，双方在相互信任的基础上，致力于建立长期合作伙伴关系，不断拓展合作的广度和深度，打造国际一流的IC封装载板产业基地项目，实现互利共赢。
（文章来源：证券时报）
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