证券时报e公司讯，亨通光电2月13日在互动平台表示，公司CPO技术专利主要集中在硅光芯片设计以及硅光芯片高密度封装等方面。公司在CPO光电协同封装的布局在国内较早，2021年曾成功推出3.2T CPO工作样机。由于技术迭代，目前尚在进一步研发过程中，还不具备量产化条件。
（文章来源：证券时报·e公司）
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