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景旺电子:拟30亿元新建高多层PCB智能制造基地项目
发布时间: 2023-02-15 04:20
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景旺电子(603228)


  景旺电子(603228)2月15日晚间公告,公司拟与信丰县政府签订关于新建高多层PCB智能制造基地项目的投资合同书,计划在江西信丰高新技术产业园区投资新建高多层PCB智能制造基地项目,并在信丰县政府辖区内设立全资子公司,具体负责项目建设运营。项目分两期建设,预计总投资约30亿元。

(文章来源:证券时报)

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