本报告导读：

    　　公司22Q3业绩平稳增长。其持续加码布局高端PCB产品，未来有望受益于数据中心及汽车PCB 需求快速增长。

    　　投资要点：

    　　维持“增持” 评级，下调目标价至27.72 元。结合公司三季报情况，我们下调其2022-2023 年EPS 为1.21/1.54 元（前值为1.58/1.86）元。

    　　预计其2024 年EPS 为1.98 元，参照行业估值水平，下调目标价至27.72 元。

    　　公司22Q3 业绩平稳增长。22Q3 公司营收达25.89 亿元（同比+6.87%，环比-6.16%），归母净利润2.81 亿元（同比+14.12%，环比-3.10%），扣非净利润2.81 亿元（同比+26.28%，环比+2.93%），毛利率达24.42%（同比+1.04pct，环比+2.46pct）。未来伴随着产品结构升级以及新产线良率爬坡，公司盈利水平有望进一步提升。

    　　持续加码高端PCB产品，有望受益于数据中心及汽车PCB需求增长。公司珠海高多层（HLC）工厂和HDI（含SLP）工厂是高端硬板的主要生产基地，下游涵盖5G 通信设备、服务器、汽车用多层印制电路板及任意阶HDI 和含 mSAP 技术的HDI 等产品；江西二期持续导入汽车新客户，进一步提升汽车产品占比；龙川软板二期主要布局多层软板、软硬结合板，应用于车载显示、电池软板等。伴随着产线良率提升以及新客户持续导入，公司未来将深度受益于汽车及服务器领域PCB 需求爆发。

    　　催化剂。公司新客户持续导入

    　　风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；新产线良率不及预期

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