据美国科技博客9to5google援引科技媒体The Information报道，知情人士透露，谷歌原定明年推出的内部代号“Redondo”的Pixel智能手机自研芯片将延迟发布，“Redondo”在去年削减功能后错过了试生产的最后期限，今年年初才被移交给台积电。报道称，“Redondo”不会在2024年前准备好大规模生产，并且已被定位为下一代产品前的测试芯片。

　　报道还指出，谷歌已决定同三星再合作一年，等到2025年再推出内部代号为“Laguna”的全定制芯片，这块芯片将采用台积电的3纳米制造工艺，届时可能被命名为“Tensor G5”。

　　一位直接了解工作的前谷歌芯片高管称，谷歌推迟向市场推出全定制芯片，部分原因是美国和印度之间的分工和协调存在挑战，以及小组内部人员流动频繁。

（文章来源：界面新闻）