7月18日，据台湾《经济日报》报道，彭博报道称苹果最新自行研发的M3芯片可望在今年10月亮相，采用台积电3纳米制程生产。法人看好，M3芯片将是继高阶iPhone 15新机搭载的最新A17处理器之后，台积电又一重要3纳米大单，有助公司下半年营运。台积电现正处于法说会前缄默期，不评论任何市场传闻。
（文章来源：界面新闻）
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