据台湾“中央社”，AI市场爆发式增长令台积电先进封装产能供不应求，台积电计划积极扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。台积电7月25日表示，根据市场需求，规划斥资近900亿元新台币，于新竹科学园区辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。

（文章来源：界面新闻）