消息称台积电携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，2025年有望迈入放量产出阶段。业界人士透露，台积电已投入逾200人组成先遣研发部队。对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。
（文章来源：财联社）
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