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台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能
发布时间： 2024-03-18 07:35
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　　台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

（文章来源：财联社）

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