在美国OFC2024上，华工科技核心子公司华工正源(HGGenuine)，正式推出1.6T-200G/λ高速硅光模块方案。华工正源的1.6T高速硅光模块产品，采用自研单波200G硅光芯片，并兼容薄膜铌酸锂调制器和量子点激光器，拥有8个并行发送与接收通道；每通道运行波长为1310nm；运行速率为212.5Gbps，适用于1.6T以太网与InfiniBand系统的2x800G应用。

（文章来源：证券时报）