裕太微近日在接受调研时表示，公司车载以太网交换机芯片正处于高投入研发中，预计将于2025年年初推出产品，成为公司车载高速有线通信芯片的支撑性产品线之一，叠加已规模量产的车载以太网物理层芯片，为客户车载以太网整体方案的需求提供更大的便捷性和统一性。
（文章来源：财联社）
更多精彩大盘资讯敬请期待！
