6月6日，华工科技在互动平台表示，面对玻璃基板的加工需求，公司自主开发了激光诱导微孔深度蚀刻技术。相比传统的玻璃穿孔技术，该技术拥有更好的穿孔质量、更小的加工半径和更深的加工深度，目前该技术已经应用于玻璃基板加工领域，能够为玻璃基板行业客户提供高效优质的先进封装解决方案。
（文章来源：每日经济新闻）
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