财联社记者从国科微方面获悉，公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会（WAIC 2024）上首次公开。其中， AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。
（文章来源：财联社）
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