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德邦科技:公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证 并已有产品小批量交付
发布时间: 2024-11-02 12:50
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德邦科技(688035)


  有投资者在投资者互动平台提问:尊敬的领导您好,请问下贵公司的产品在苏州矽品的验证情况,是否进展顺利并实现批量供应?

  德邦科技(688035.SH)11月1日在投资者互动平台表示,公司先进封装材料有多款产品通过矽品的验证,并已有产品小批量交付。

(文章来源:每日经济新闻)

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