苹果或将导入先进封装SoIC(System-on-Integrated-Chips)技术，预计2025年下半年推出的M5 AI芯片将采取3nm制程和SoIC先进封装，预估台积电今年底SoIC产能达5000片，明年将呈倍增长。
（文章来源：财联社）
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