财联社记者今日获悉，百傲化学参股企业芯慧联芯（苏州）科技有限公司自研的首台D2W混合键合设备和W2W混合键合设备今日已出厂向客户交付，客户为国内头部芯片制造企业。据悉，该2台设备由芯慧联新100%全流程自研开发，其中，D2W设备是全球首台D2W HB一体机，可通过3D化IC技术弥补光刻机制程的不足。
（文章来源：财联社）
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