惠伦晶体(300460)7月30日晚披露定增预案，募集资金总额不超5亿元，用于高基频、小型化压电石英晶体元器件产业化生产基地建设项目，以及补充流动资金。此次发行对象为包括上海正奇在内的不超过35名(含)的特定投资者。上海正奇同意按照协议约定的价格认购惠伦晶体本次发行的股票，认购总额为1.3亿元。
（文章来源：e公司）
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