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环旭电子:拟公开发行不超34.5亿元可转债 用于盛夏厂芯片模组生产项目等
发布时间: 2020-08-10 04:15
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环旭电子(601231)

  环旭电子(601231)8月10日晚间公告,拟公开发行不超34.5亿元可转债,用于盛夏厂芯片模组生产项目、越南厂可穿戴设备生产项目、惠州厂电子产品生产项目和补充流动资金项目。公司同日公告,7月份营业收入31.98亿元,同比降2.63%。

(文章来源:e公司)

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