原标题：沪电股份：拟19.8亿元投建应用于半导体芯片测试等的高层高密度互连积层板项目

　　沪电股份(002463)2月1日晚间公告，公司拟投建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，投资总额约为19.8亿元，包括基础建设投入、设备投入、铺底流动资金等，总建设期计划为4年。

　　该项目预估年营业收入约为24.8亿元，其中应用于半导体芯片测试领域的产品营业收入约为5亿元。

　　沪电股份同时披露业绩快报：2020年实现净利13.43亿元，同比增长11.35%。

（文章来源：e公司）