记者从赛微电子获悉，4月1日，“青州聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”签约仪式在赛微电子FAB厂区圆满举行。此次赛微电子与青州市合作投建6-8英寸GaN芯片制造产线，将在现成土地厂房的基础上进行适应性补充建设，且已经锁定成套热线设备、目标是在2021年内建成并做好投产准备，有利于赛微电子进一步完善GaN业务的全产业链IDM布局，在现有产业链合作基础上进一步加强产能保障。

（文章来源：证券时报）