事件：公司拟公开发行总额不超过人民币23亿元A股可转换公司债券。

公司拟公开发行可转债，加码高功率以及面板装备项目本次拟公开发行不超过23亿元的可转债，用于高功率激光切割焊接系统及机器人自动化装备产业化项目（投资17.21亿元，募集15.02亿元）和脆性材料及面板显视装备产业化项目（投资9.49亿元，募集7.98亿元）。存续期限6年；转股期限满六个月后之可转债到期日止；发行的可转债初始转股价格不低于募集说明书公告日前二十个交易日和前一个交易日均价。

高功率激光设备需求旺盛，新项目扩产助力新成长。高功率激光切割焊接系统在汽车、轨交、航空等领域应用广泛，全球高功率加工设备需求约35亿美元。对比发达国家，欧美国家50~70%的汽车零部件使用激光加工技术，我国要远低于发达国家；我国高功率激光切割设备保有量不到万台，而全球其他制造强国大幅领先，例如日本（2 万台）、意大利（1.5 万台）等。目前高功率激光系统主要被德国、美国、日本等国家垄断，而大族高功率激光设备正快速发展，年出货可达几百台。此次可转债资金将大幅扩充公司高功率设备产品，加速该业务发展。

脆性材料和面板对激光设备需求正在爆发，该业务步入快速成长期。双面玻璃机身正成为智能手机主力选择，机身的加工制程将会采用更多的激光设备；面板也从LCD向OLED跃进，OLED所需的激光设备相比于LCD更为复杂，前段工艺（激光退火、激光刻蚀、激光剥离等）、中段工艺（掩膜版检测）、后段工艺

投资建议

我们看好大族激光向上攻克激光器，铸就高壁垒；向下拓展智能解决方案，扩大规模。2017年公司经营面已经全面向好，我们预计公司2017-2019年EPS分别为1.00/1.22/1.43元，维持买入评级。

风险提示

公司新项目不达预期。

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