7月12日，公司发布2022年半年度业绩预告，扣非归母净利润中值2000万元，同比下降约50%，主要系苏州科阳受疫情影响，预计净利润同比下降约1700 万元。同时，近期相继有美国“芯片法案”，限制大陆14nm先进制程制造，断供先进EDA 工具等事件与传闻。

    　　点评：

    　　具备先进封装技术能力，扩产提升市场份额。公司控股孙公司苏州科阳掌握晶圆级芯片封装的TSV、微凸点和RDL 等先进封装技术，目前可提供8 英寸晶圆级规模化封装加工服务，主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS 和5G 射频及电源等芯片。公司拥有自主研发的FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO 等多种先进封装技术和产品。2021 年公司新增滤波器芯片晶圆级封装量产专线建设，产能10,000 片/月，建成后苏州科阳将实现CIS 芯片和滤波器两条主线同时发展，有利于提升市场份额。

    　　专业IC 测试，具备多种方案能力。公司全资子公司上海F艾从事第三方IC 测试业务，主要为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试，向客户提供测试程序或最终的测试结果。在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。具有射频方案工程开发与新产品验证能力，可按照客户流程自行生成最优单元，维护并应用于量产。未来公司有望凭借技术积累，持续开拓先进封装市场。

    　　首次覆盖，给予“增持”评级。公司2021 年封装与测试业务营收分别为2.42 亿元和1.60 亿元，占公司总营收68.40%。未来随着先进制程发展越发艰难，超越摩尔先进封装市场兴起，公司有望持续受益，具备较大成长弹性。预计公司2022-2024 年营收7.8/8.91/9.99 亿元，净利润1.77/2.00/2.57 亿元，对应PE 为49.75/44.11/34.27 倍。

    　　风险提示：下游行业周期性波动；市场竞争加剧，盈利预测与估值判断不及预期。

更多精彩大盘资讯敬请期待！