公司2022 年上半年实现收入41.85 亿元，同比+26.40%，归母净利润5.99 亿元，同比+39.12%，扣非后归母净利润5.03 亿元，同比+25.11%。展望下半年，工艺平台调整料将逐步取得成效，IGBT 在12 寸线有望加速上量，看好公司在中高端领域的进展，维持“买入”评级。

    2022H1 外部环境承压，公司保持稳健增长态势。公司2022 年上半年实现收入41.85 亿元，同比+26.40%，归母净利润5.99 亿元，同比+39.12%，扣非后归母净利润5.03 亿元，同比+25.11%，扣非前好于扣非后主要源于公司前期投资的昱能科技IPO 上市，公司本期确认公允价值变动损益1.3 亿元。上半年局部疫情反复，叠加消费类需求承压，尽管公司积极推动产品结构调整，但受到设备延期、工艺平台切换等因素影响，2022H1 业绩仍整体承压。成本端来看，公司22H1 毛利率31.12%，同比-0.48pct。分业务看，集成电路业务22H1 实现收入13.53 亿元，同比+20.8%，其中IPM业务同比60%以上至6.6 亿元，MEMS、MCU、快充芯片、以太网供电芯片等均有较好发展；分立器件业务22H1 实现收入22.75 亿元，同比+33.13%，超结MOS、IGBT、FRD 等产品的技术平台研发持续获得较快进展。

    公司积极加快晶圆及封装产线建设，为产品结构升级保驾护航。2022H1 士兰集成（5&6 寸线）产出127.66 万片，同比+4.43%；士兰集昕（8 寸线）产出31.14万片，同比-1.61%，主要源于公司积极调整产品结构导致阶段性产出受限；士兰集科（12 寸线）产出22.17 万片，同比+287.58%，随着设备交付、工艺平台调整等问题解决，下半年12 寸线产能有望进一步释放。此外，根据公司公告，1）公司计划以士兰集昕为主体实施“年产36 万片12 英寸芯片生产线项目”，进一步提高芯片产出能力；2）成都士兰已规划 “年产720 万块汽车级功率模块封装项目”，有望进一步扩大公司车规模块产能；3）士兰明镓已着手实施“SiC功率器件芯片生产线建设项目”，争取在22Q4 通线。

    中长期来看，公司以国际上先进的IDM 大厂为学习标杆，成为具有自主品牌、国际一流竞争力的综合性半导体产品供应商。公司未来料将持续提升综合能力，发挥IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场；重点瞄准当前汽车和新能源产业快速发展的契机，抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口，利用多条不同尺寸硅芯片产线和化合物产线的特点拓展工艺技术与产品平台。产品与技术领域聚焦在以下五个方面：1）先进的车规和工业级电源管理产品（芯片设计、芯片工艺制造）；2）车规和工业级功率半导体器件与模块技术（含化合物SiC 和GaN 的芯片设计、制造、封装）；3）MEMS 传感器产品与工艺技术（芯片设计、芯片工艺制造和封装）；4）车规和工业级的信号链（接口、逻辑与开关、运放、模数\数模转换等）混合信号处理电路（含芯片设计和芯片制造）；5）光电系列产品（发光二极管及其它光电器件的芯片制造及封装技术）。

    风险因素：功率器件等产品价格下行风险；公司产能扩张节奏不及预期；公司产品结构升级进展不及预期；市场竞争加剧。

    盈利预测、估值与评级：上半年消费类需求承压，同时设备延期交付等因素导致产能释放延后，结合公司中报数据，我们调整公司2022~24 年EPS 预测至1.02/1.25/1.74 元（原预测为1.09/1.39/1.71 元），参考公司历史估值水平（过去1 年动态PE 均值为55 倍），基于2022 年PE=55x 给予目标价56 元，维持“买入”评级。

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