本报告导读：

    公司产品结构持续优化，随着功率半导体产能的不断释放，其有望充分受益新能源需求爆发。

    投资要点：

    维持“增持” 评级，下调目标价至 60.5 元。我们维持 2022-2024 年EPS 预测为1.00、1.21、1.64 元，参考可比公司估值给予其2023 年50XPE，下调目标价至60.5 元，维持“增持”评级。

    产品结构持续优化，加速导入头部客户。公司加快推动沟槽分离栅SGT-MOS、高压超结MOS、IGBT、高压集成电路等产品在12 寸线上量，并推进硅基氮化镓、碳化硅产品开发和产能建设。公司22H1接近70%的收入来自白电/通讯/工业/新能源/汽车等高门槛市场，得到美的、海信、海尔、比亚迪、汇川、阳光等头部客户认可。

    公司持续布局车规级产品，业务长期向好。目前公司已具备月产7万只汽车级功率模块（PIM）的生产能力，并加快新产能建设预计其PIM收入将快速成长。同时士兰集昕加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结MOS、高密度低压沟槽栅MOS、大功率IGBT、MEMS传感器、高压集成电路等出货量加速增长。成都士兰22H1 出货各尺寸外延芯片35.87 万片，同比增长10.81%并且其已规划年产720 万块汽车级功率模块封装项目，正在抓紧办理相关手续。子公司成都集佳22H1 营收同比增长44.78%，已形成年产IPM 模块1.3 亿只、工业级/汽车级功率模块150 万只、功率器件10 亿只、MEMS 传感器2亿只、光电器件4000 万只的封装能力。

    催化剂。12 寸产线中车规IGBT 产能显著释放。

    风险提示。中美贸易摩擦的不确定性；行业需求周期性波动

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