投资要点

    本周四（10 月27 日）有一家科创板上市公司“有研硅”询价。

    有研硅（688432）：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，主要用于分立器件、功率器件、集成电路、刻蚀设备用硅部件等的制造，并广泛应用于汽车电子、工业电子、航空航天等领域。公司2019-2021 年分别实现营业收入6.25 亿元/5.57亿元/8.69 亿元，YOY 依次为-10.31%/-10.88%/56.16%,三年营业收入的年复合增速7.67% ； 实现归母净利润1.25 亿元/1.14 亿元/1.48 亿元， YOY 依次为-15.78%/-8.97%/30.63%，三年归母净利润的年复合增速0.05%。最新报告期，2022H1 公司实现营业收入6.15 亿元，同比增长73.80%；实现归母净利润1.83亿元，同比增长12910.60%。公司预计2022 年1-9 月可实现的归属于母公司股东的净利润区间为23,058.90 万元至28,183.10 万元，较上年同期增长169.95%至229.94%。

    投资亮点：1、公司是刻蚀设备用硅料业内领先厂商，有望受益于半导体终端市场需求驱动的刻蚀设备用硅料市场发展。刻蚀设备用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，其为晶圆制造刻蚀环节核心耗材，包括硅电极、硅环等产品。公司现已实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，包括低缺陷低电阻硅材料、高电阻高纯电极用硅材料、19 英寸直径硅材料等；且技术水平已达到国际先进水平，目前是世界一流刻蚀设备厂商的核心供应商。据招股书数据，结合公司产量及相关调研数据估算，2021 年公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%。刻蚀设备用硅材料间接受半导体终端市场需求驱动，预计受半导体市场景气度较高影响，公司有望受益于刻蚀设备用硅材料市场较好的发展潜力。另外，公司生产基地2020 年搬迁至山东德州后总体产能由234 吨提升至333.9 吨；且搬迁后刻蚀设备用硅料投入产出比由63.03%上升至2021 年的73.85%，2022H1 进一步上升至78.24%，公司或有望继续受益于搬迁后的生产环境和动力条件改善导致的拉晶及加工环节的完好率提高，进一步提升生产效率。2、公司为国内率先实现6、8 英寸抛光硅片产业化的企业之一，有望受益于8 英寸硅片国产化率提高及其下游汽车电子等较为旺盛带来的市场规模提升。公司为国内率先实现6 英寸、8 英寸硅片产业化的企业之一，且实现了8 英寸硅抛光片产品特色化，包括功率半导体用8 英寸重掺抛光片，数字集成电路用8 英寸低微缺陷硅抛光片等，使得相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。受益于汽车电子、工业电子、物联网等下游行业需求旺盛带动8 英寸晶圆需求增加，2021 年8 英寸硅片出货面积达到3,443 百万平方英寸，同比增长16.87%；另外，8 英寸半导体硅片的国产化率仅为20%左右，公司作为国内规模较大的8 英寸半导体硅片供应商之一有望受益。

    同行业上市公司对比：公司主营产品为半导体硅材料，根据业务的相似性，选取沪硅产业、TCL 中环、立昂微、中晶科技为可比上市公司。根据上述可比公司来看，2021 年同业平均收入规模为94.05 亿元、PE-TTM（剔除异常值及TCL 中环/算数平均）为38.53X（考虑到TCL 中环主要营收来源为光伏用硅片，可比性可能较差）、销售毛利率为38.68%；相较而言，公司的营收规 模及毛利率低于行业平均。

    风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差、具体上市公司风险在正文内容中展示等。

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