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金橙子(688291):从微加工到宏观加工 振镜控制系统龙头成长可期
发布时间: 2022-12-09 09:00
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金橙子(688291)

公司为国内激光振镜控制系统龙头,产品下游应用广阔公司为国内激光振镜控制系统龙头,主要产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件及激光精密加工设备,其中激光控制系统是激光加工设备的“核心控制大脑”,也是公司核心业务,营收占比超70%,单项业务毛利率超70%。公司产品下游应用涵盖打标、切割、焊接等多个环节,主要集中于微加工领域,如3C 占比约为62%,电气仪表占比约为12%,均为对精密加工要求较高的行业。受益于激光加工渗透率提升,公司业绩快速增长,2018-2021 年,公司营业收入CAGR 达42.8%;归母净利润CAGR 达45.2%。

    高精度、柔性化激光加工方兴未艾,助推控制系统高速发展下游高景气度推动激光控制系统高速发展,激光控制系统技术路线主要分为振镜控制(主要用于微加工)和伺服电机控制(主要用于宏观加工,激光切割)。近几年3C 应用驱动了纳秒紫外激光器和超快激光器快速发展,新能源材料加工、脆薄性材料加工、半导体制造等领域也成为近年激光市场突出增长点,激光加工行业向高精度、柔性化趋势发展,而精密、柔性加工一般采取振镜控制系统。根据测算,2020 年振镜控制系统的销售数量约为23.85 万套,未来有望实现较快增长。

    立足振镜控制系统,横向拓展伺服控制系统,纵向打造软硬件产品格局公司以往主营振镜控制系统,2021H1,公司推出激光伺服控制系统投入客户验证,并于下半年逐步实现销售,通过参股华日激光和核心客户华工科技加强合作。特别在中低功率伺服电机控制系统领域,公司产品部分性能指标方面已达到国际企业同类产品水平。从公司激光加工控制系统产品角度,公司已经形成激光标刻、激光切割及激光焊接等多种应用领域的控制系统产品体系,适用于多级别功率的激光器加工应用,能够覆盖相对广泛的激光加工场景;从公司整体软硬件及集成角度来看,围绕激光加工控制技术,公司构建了包括激光加工控制系统、系统集成硬件、激光精密加工设备的产品布局,上述产品具有紧密相关性和业务协同性,能够为客户提供更优质的解决方案产品及服务。

    行业竞争格局稳固,公司有望持续受益国产替代目前,振镜控制系统和伺服控制系统的中低端领域均已经基本实现国产化,但在高端应用领域,目前仍主要由德国Scaps、德国Scanlab 等国际厂商主导,2020 年我国高端振镜控制系统的国产化率仅15%左右;高功率伺服控制系统领域由倍福、西门子、PA 等国际厂商占据主导。

    国内市场,金橙子在激光振镜控制系统领域已经形成细分领域龙头地位,2020 年市场占有率32.29%,行业市占率第一;柏楚电子、维宏股份、奥森迪科三家企业在国内中低功率激光切割控制系统领域(伺服控制)的市场份额合计超过90%,公司凭借中低功率伺服控制系统产品技术积累与性能优势,有望抢占一定份额。

    预计2022-2023 年公司实现归母净利润0.48、0.68 亿元,对应PE 为61、43 倍,首次覆盖给予“买入”评级。

    风险提示

    1、微加工领域需求波动、中高端应用领域需求不足的风险;2、公司产品持续受盗版侵权风险。

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