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德龙激光(688170):精细微激光加工设备佼佼者 多线布局高景气赛道
发布时间: 2023-07-10 06:00
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德龙激光(688170)

激光精密加工设备领先企业,高研发投入巩固技术护城河。公司是国内少数同时覆盖激光器和精密激光加工设备的厂商,在半导体、显示、精密电子、新能源、科研领域与三安光电、京东方、东山精密、中科院等下游知名客户建立合作关系。

    2018-2022 年,公司营收CAGR 达到15.2%,归母净利润从-745 万元提升至6740万元,毛利率维持40%以上高位。2018-2021 年公司研发费用率10%以上,22年研发投入进一步增大,巩固公司技术护城河。

    激光精细微加工前景广阔,公司市场份额领先。随着全球制造业逐步向精细化、智能化的方向发展,激光加工设备开始从航空航天、机械制造、动力能源等传统宏观加工领域逐步渗透到显示面板、消费电子、集成电路等精细微制造领域,推动了激光微加工产业的发展和进步,激光微加工前景广阔。激光精细微加工领域技术门槛较高,参与竞争的企业数量较少,公司在细分领域足以与最优秀的国内企业竞争:根据CINNO Research 统计,2020 年中国大陆泛半导体激光设备销售额德龙激光排名第三,占比为15%,仅次于日本DISCO 公司和大族激光;2016-2020 年中国大陆主要面板厂的激光切割类设备数量,德龙激光销量占比为12%,排名第三,仅次于韩国LIS 公司和大族激光。

    多线布局高景气赛道。①SiC:SiC 材料的硬度极高,同时又具有晶体的脆性,加工难度较大,激光是较为理想的加工方式。在划片领域,德龙激光使用自产超快激光器可以实现隐形切割,是国内少数几家掌握激光隐形切割技术的企业之一。

    在晶锭切割方面,公司开发的碳化硅晶锭激光切片设备已完成工艺研发和测试验证,正积极开拓市场。②钙钛矿:激光划线、清边是钙钛矿单结电池生产的必要工序,公司首套钙钛矿薄膜太阳能电池生产整段设备2022 年已交付客户并投入使用,公司也一直在配合头部客户的新工艺开发,并不断开拓新客户。③Micro LED:

    芯片巨量转移技术是Micro LED 大规模商业化应用的瓶颈技术之一,激光转移方案是Micro LED 巨量转移的主流方案之一。公司Micro LED 激光剥离及激光修复设备已交付客户并实现收入,Micro LED 激光巨量转移设备已获得头部客户订单。

    盈利预测与投资建议:受益于我国制造业转型升级,公司不断拓宽下游应用领域,多线布局高景气赛道。我们预计公司2023-2025 年公司实现归母净利润0.94/1.55/2.18 亿元,对应PE 47.5/28.9/20.6X 倍。首次覆盖,给予“买入”评级。

    风险提示:下游行业景气度不及预期风险、市场竞争加剧风险、产品技术迭代落后市场风险、部分核心零部件进口受限风险。

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