事件

    　　8 月15 日，公司公告2023 年半年度报告，23H1 公司实现营收13.42 亿元，同比-14.22%；实现归母净利润1.74 亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润0.50 亿元，同比-89.00%。

    　　投资要点

    　　受累于行业景气度偏弱，23H1 业绩承压。23H1 公司实现营收13.42 亿元，同比-14.22%；实现归母净利润1.74 亿元，同比-65.49%；实现归母扣非净利润0.50 亿元，同比-89.00%，业绩承压主要系1）行业景气度偏弱，22Q3 开始，半导体市场受累于全球经济复苏的迟缓，需求偏弱，波动明显；2）市场需求萎缩明显，22Q3 出现部分产品品类尤其是消费电子类产品面临客户砍单和产品价格下调压力较大的情况，公司硅抛光片产能利用率下降，部分硅片产品价格有所下调；3）折旧费用及财务费用增加，21 年公司非公开发行股票的部分募投项目自22 年6 月开始陆续转产，公司22 年3 月收购的嘉兴金瑞泓自22 年4 月厂房、设备等陆续转产，相应的折旧费用等固定成本增加较多；公司22 年11 月发行33.9 亿元面值可转债，按照会计准则的要求本报告期计提了6,236 万元的财务费用，影响了23H1 业绩。

    　　Q2 业绩环比改善，半导体硅片出货量初步复苏。分季度看，公司23Q1/23Q2 分别实现营收6.32/7.10 亿元，同比-16.40%/-12.17%；归母净利润0.34/1.39 亿元，同比-85.53%/-47.51%；归母扣非净利润0.23/0.27 亿元，同比-89.94/-88.00%，Q2 业绩环比改善。分业务看，23Q1/23Q2 公司半导体硅片分别实现营收3.53/4.02（环比+13.97%）亿元；23Q1/23Q2 公司半导体功率器件分别实现营收2.58/2.80（环比+8.37%）亿元；公司化合物半导体射频芯片业务受益于产品技术实现突破，射频芯片验证进度已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，在手订单同比大幅增长，上半年营收同比大幅增长，负毛利率情况有所收窄，亏损有所减少。从出货量看，23Q1/23Q2 全球半导体硅片的出货量分别为32.65/33.31 亿平方英寸，23Q2 出货量较23Q1 环比小幅增长2%，首次呈现了初步复苏的迹象。从产能利用率看，受益于功率半导体需求稳定，公司硅外延片产能利用率充足；23H1 清洁能源、新能源汽车需求较稳定，公司的功率器件芯片销售订单饱满，产能利用率维持高位，产销旺盛。

    　　产能平衡配置有效，产品结构持续优化，蓄势迎接下轮增长。自22H2 行业景气程度持续下行，市场开始分化且竞争骤然加剧后，公司根据市场变化与客户需求，及时对各条产线不同产品的产能输出进行了必要合理的平衡配置，以稳定、拓展优质客户为重点，强化与大客户的战略合作，稳步释放富有竞争力产品的产能，适当调整部分产品的产能，取得了一定的经营成效。同时公司持续优化产品结构，6 英寸、8 英寸硅片继续保持市场占有优势，12 英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件，继续扩大市场销售规模；光伏用旁路二极管控制芯片、车规级功率器件芯片的产销量大幅提升，其中新开发的FRD 产品增长更为明显、IGBT 产品也开始进入小批量出货阶段；化合物半导体射频芯片技术优势突出，产销量也稳步增长。根据财联社，半导体产业上下游及分析人士大都将半导体行业全面复苏时间节点放在24 年。公司22 年3 月收购的嘉兴金瑞泓的产能处于爬坡过程中，嘉兴金瑞泓40 万片/月产能规划全部为12 英寸轻掺抛光片，未来将主要作为公司的轻掺片基地；衢州金瑞泓现有15 万片/月产能中三分之一为轻掺片、三分之二为重掺片，未来主要作为公司重掺片基地，目前正处于产能爬坡阶段，叠加大硅片国产替代，公司成长动能充足。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入34.10/42.12/52.14 亿元， 实现归母净利润分别为5.82/8.11/10.85 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为39倍、28 倍、21 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业需求的风险；市场竞争的风险；技术迭代的风险。

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