公司2023Q3 业绩环比增长显著，维持“买入”评级公司发布2023 三季报，2023Q1-3 实现营业收入204.3 亿元，YoY-17.55%；实现归母净利润9.74 亿元，YoY-60.3%；扣非净利润7.47 亿元，YoY-65.82%；毛利率13.87%，YoY-4.11pcts。其中2023Q3 实现营收82.57 亿元，YoY-10.1%，QoQ+30.8%；实现归母净利润4.78 亿元，YoY-47.4%，QoQ+23.96%；扣非净利润3.68 亿元，YoY-52.57%，QoQ+14.03%。考虑行业下游需求复苏缓慢，我们小幅调整公司盈利预测，预计2023/2024/2025 年归母净利润为16.30/34.17/40.41亿元（ 前值为16.37/34.33/40.62 亿元）， 预计2023/2024/2025 年EPS 为0.91/1.91/2.26 元（前值为0.92/1.93/2.28 元），当前股价对应PE 为34.9/16.7/14.1倍，公司作为国内封测龙头，有望率先受益封测行业复苏，维持“买入”评级。

    持续加码先进封装，成长动能充沛

    2023Q1-3 公司期间费用18.5 亿元，YoY-3.44%，其中研发投入10.82 亿元，YoY+10.38%，持续强化技术创新。公司推出XDFOI全系列产品，Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，同步实现国际客户4nm 多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。产品已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，有望助力公司长期成长。

    应用场景多领域布局，进一步巩固封测领先地位全球半导体市场下行周期，公司仍在降本增效、精益生产、先进技术转化等方面持续赋能，并充分受益于海内外大客户的新品上市，产能利用率逐步回升。汽车电子市场，2023Q1-3 公司累计汽车电子收入同比+88%，保持高速成长；5G 通信市场，持续巩固在高性能毫米波通信封装（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端(RFFE)模块等市场领先地位；功率半导体市场，公司与全球客户共同开发的第三代半导体高密度集成解决方案，已广泛应用于汽车、工业储能等领域，并持续扩充产能。

    风险提示：行业需求下降风险；行业竞争加剧风险；技术研发不及预期。

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