2024Q1 业绩预计高增长，AI 相关产品占比逐步提升，维持“买入”评级公司2023 年全年实现营收89.38 亿元，同比+7.23%；归母净利润15.13 亿元，同比+11.09%；扣非净利润14.08 亿元，同比+11.36%；毛利率31.17%，同比+0.89pcts。2023Q4 单季度实现营收28.56 亿元，同比+11.02%，环比+23.15%；归母净利润5.59 亿元，同比+27.16%，环比+21.50%；扣非净利润5.31 亿元，同比+35.80%，环比+22.41%；毛利率32.44%，同比+1.34pcts，环比+0.32pcts。公司发布2024Q1 业绩预告，预计2024Q1 归母净利润中值为4.9 亿元，同比+145%，环比-12%，扣非净利润中值为4.74 亿元，同比+160%，环比-11%。我们维持2024、2025 年，新增2026 年业绩预期，预计2024-2026 年归母净利润为20.76/26.44/30.56亿元，对应EPS 为1.09/1.38/1.60 元，当前股价对应PE 为28.6/22.5/19.5 倍，公司重点布局AI 服务器、高速交换机领域，未来AI 产业发展有望拉动业绩高增长，维持“买入”评级。

    　　AI 算力与运力需求高增长，高端新品陆续推出，产能扩建顺利需求端：AI 服务器与高速网络系统需求旺盛，2023 年公司AI 服务器和HPC 相关产品占公司企业通讯板业务的比重达21.13%。传统云端服务器供应链库存水平逐步下降到较为合理水准，相关需求有望探底回升。产品端：通用服务器，BHS 平台已经产品化，并同时预研下一代OKS 平台产品；加速计算产品，112Gbps速率的产品已开始产品认证和样品交付，3 阶HDI 的UBB 开始量产；网络交换产品，基于112Gbps 速率的51.2T 的800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品已经开始预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正在配合客户研发；半导体芯片测试用产品中的高复杂PCB 已批量交付并同步规划多阶HDI 产品。产能端：

    　　2024 年初公司决议投资约5.1 亿元实施技改项目，用于提高算力网络相关产品质量和生产效率；加快泰国生产基地建设，做好设备安装调试、试生产、新产能客户认证及新产品导入等工作。

    　　风险提示：产能释放不及预期；AI 产业发展不及预期；技术研发不及预期

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