2023 年业绩超我们预期

    公司公布2023 年业绩，收入222.69 亿元，同比+3.92%；毛利率11.67%，YoY-2.24ppt；归母净利润1.69 亿元，YoY-66.25%；扣非归母净利润0.59 亿元，YoY-83.32%。4Q23 收入63.63 亿元，YoY+4.14%，QoQ+6%；毛利率12.63%，YoY+2.89ppt；QoQ持平；归母净利润2.33 亿元；扣非归母净利润2.19 亿元。四季度恢复势头较强，全年业绩超我们预期。

    发展趋势

    回顾2023 年：传统业务遭遇较大挑战。2023 年全球半导体市场经历了下行周期，公司产能利用率及毛利率下降。同时，通富超威槟城为进一步提升市场份额增加材料与设备采购，导致公司美元外币净敞口为负债，美元人民币汇率波动较大导致公司汇兑损失，影响归母净利润1.90 亿元。如剔除该非经营性因素的影响，公司归母净利润为3.59 亿元。2023 年，苏州及槟城合计实现营收155.29 亿元，同比增长7.95%，合计实现净利润6.71 亿元。

    展望2024 年：待AI终端带来新动能。我们看到，随着终端芯片库存逐步出清至合理水平，2024 年有望成为封测板块复苏年，公司传统业务有望实现同比正增长。同时，我们认为AI终端，尤其是AI PC和AI服务器将为公司客户带来增量空间同时为公司带来增量封测业务空间。其中，我们持续看好公司在Chiplet领域的发展，以2D+为代表的新技术、新产品研发。根据公告，公司超大尺寸2D+封装技术、3 维堆叠封装技术、大尺寸多芯片chiplast封装技术已验证通过，我们认为有望成为未来公司增长新动能。

    盈利预测与估值

    考虑到公司2024 年起调整了会计估计方法，公司预计2024 年度固定资产折旧额预计减少约5.37 亿元，导致净利润和净资产预计增加约3.73 亿元。

    我们维持2024 年收入预期不变，上调2024 年盈利预测66%至10.96 亿元，首次引入2025 年收入预测303.67 亿元，净利润预测12.92 亿元。维持跑赢行业评级。公司当前股价对应2024 年2.1x P/B，考虑到库存虽然出清，但终端需求仍有一定压力，维持目标价23.27 元，对应2024 年2.4x P/B，较当前股价有14%上行空间。

    风险

    消费电子下游需求持续疲软；AIPC、AI服务器需求疲软；研发进展不及预期。

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