事件

公司 2017 年 3 月 1 日发布公告， 发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得证监会上市公司并购重组委有条件通过。公司股票将于 2017年 3 月 2 日开市起复牌。

点评

方案顺利过会： 本次交易长电科技拟以发行股份方式购买产业基金持有的长电新科 29.41%股权、长电新朋 22.73%股权以及芯电半导体持有的长电新科 19.61%股权， 并向芯电半导体非公开发行股份募集配套资金，配套资金不超过 26.55 亿元。 本次交易完成后，公司将持有长电新科 100%的股权及长电新朋 100%的股权，从而间接持有星科金朋 100%股权。

大背景下的支持： 首先芯电半导体和产业基金成为公司股东，其次公司募集到的配套资金可用于偿还标的借款，等于间接向星科金朋提供资金支持，将利于整体发展。产业基金为配合国内集成电路产业成长，既不谋求星科金朋的控制权，也设定了投资退出条款，意为一旦满足特定条件，标的企业股权可被进行收购。

收购星科金朋完成实力飞跃： 此项目横跨新加坡、韩国、台湾、美国等数个国家和地区。在半导体产业强者恒强的定位下，公司收购了主要客户为欧美等发达国家的星科金朋，与公司的客户结构形成了良好的互补，同时星科金朋的技术主要是高端封测技术，收购使得公司迅速积累了大量的专利和高新技术，为公司进一步发展提供了强力的支撑。

星科金朋业绩转好， 亏损减少： 星科金朋 2016 年前三季度总亏损为 5.53 亿元，其中第三季度仅亏损 0.97 亿元，约为前三季度亏损的 17.5%，亏损环比减少超过 50%，可见星科金朋的盈利能力正在逐渐转好，受到官方的认可。 星科金朋拥有优质客户群，当初长电科技收购星科金朋一度使得这些客户转单给日月光和矽品，现在情况安定后这些客户部分回流；同时长电科技为国内封测龙头，本土客户资源丰富，必将为星科金朋导入国内客户来填满产能， 订单影响最大的韩国厂国内客户导入已初见成效。

原长电营收净利增长良好，中高端产能整合扩产和传统封装产品挖潜增效，进入盈利成长快车道。 公司在江阴生产基地继续布局 SiP、 FC 等中高端封装， 2017 年底将完成星科金朋上海厂搬迁整合至江阴，与长电先进、中芯长电组成 FC 一站式生产基地，有助于在 SiP 系统集成封装和晶圆级封装领域里继续保持和扩大优势；在滁州和宿迁两地利用低成本优势布局传统封装，通过挖潜增效和技术改造，滁州厂盈利有望继续保持高速增长， 宿迁厂也扭亏为盈在望。

同时，我们认为矽品变相被日月光合并之后，其共同的国际客户群为了避免集中下单将部分转单给长电科技，尤其是苹果的第二供应商顺位就落到长电科技身上，今年 iPhone8 预料也会继续采用 SiP 方案， 因此公司都是直接受惠标的，同时公司也是 8 寸晶圆满载、指纹识别概念、 DRAM 涨价的受惠股。

盈利预测与投资建议

如果方案顺利通过，我们预计2016-2018年 可 实 现 净 利 润 分 别 为1.07/6.43/9.46 亿元,对应 EPS 为 0.10/0.62/0.91 元。我们研判星科金朋已走上恢复性成长轨道，业绩弹性大且确定性强,还有业绩承诺， 长期来看, 公司无论从行业地位、技术能力均处于国内第一，维持买入的投资建议，目标价25.8 元。

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