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博威合金：除芯片封装引线框架材料外 公司也布局了其他芯片材料的研发
发布时间： 2021-05-26 01:55
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博威合金(601137)

　　 博威合金(601137)在互动平台表示，芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

（文章来源：证券时报）

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