10月11日，宝鼎科技公告，拟定增募资购买金宝电子63.87%股权，预估值及拟定价尚未确定；同时拟向控股股东招金集团发行股份募集配套资金不超过3亿元，用于投入金宝电子“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”等。
（文章来源：每日经济新闻）
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