柘中股份(002346)2月7日晚间公告，为集中力量做大做强300mm单晶硅片行业，公司与上海康峰投资管理有限公司、金瑞泓微电子、康晶产投签订《关于国晶(嘉兴)半导体有限公司之重组框架协议》，对公司子公司国晶半导体股权进行重组。重组后的股权结构：金瑞泓微电子取得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府产业扶持基金及其他股东通过康晶产投间接持有国晶半导体股权。

（文章来源：证券时报）