晶盛机电披露投资者关系活动记录表公告，公司在第三代半导体材料碳化硅领域的研究持续多年，已组建一条从原料合成-晶体生长-切磨抛加工的中试产线，6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。截至2022年2月7日，客户A已与公司形成采购意向，2022年-2025年公司将优先向其提供碳化硅衬底合计不低于23万片，客户A在满足同等技术参数和价格的前提下，优先采购本公司的碳化硅衬底产品。

（文章来源：财联社）