6月23日，工业富联召开2021年度股东大会，100亿分红方案、20亿员工持股计划以及新董事选举等议案均获通过。业务及产品方面，工业富联CEO郑弘孟表示，公司在未来三年建立半导体工业互联网生态，并通过投资向核心技术延伸，满足公司对芯片的大量需求，重点布局先进封装、测试、装备及材料、EDA 软件、芯片设计等领域。
（文章来源：第一财经）
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