民德电子在投资者关系活动记录表中介绍了近期业务的重要进展：条码识别设备业务方面，公司6月份推出新的二维扫码引擎，有望为条码识别设备业务贡献显著增长。功率半导体产业链方面，控股设计公司广微集成12英寸厂量产的SGT-MOSFET产品在稳步上量，目前产能已提升至200-300片/月；参股晶圆厂广芯微电子5月31日主体厂房封顶，开始启动洁净室装修、机电安装等工程和数字信息化系统建设，计划2023年初通线量产；参股硅片公司晶睿电子今年以来产能逐月快速增长，毛利率稳步提升，目前硅外延片产能已提升至15万片/月(6或8英寸)，应用于传感器市场的特种抛光片项目已启动土建工作，计划今年年底投产。

（文章来源：证券时报·e公司）