9月19日，澳弘电子在回应募投项目最新进展时表示，年产高精密度多层板、高密度互连积层板120万平方米建设项目已于二季度正式投产，公司将按照产能爬坡计划稳步推进项目。此外，澳弘电子子公司海弘电子的厚铜板扩产项目“年产厚铜印制电路板100万平方米项目”已完工投产，相关产品主要应用于电源能源等领域。随着上述两个项目的顺利投产，公司产能得到有效提升。澳弘电子正积极开拓与产能扩张相配套的国内外市场重点领域，尤其是加强汽车电子、通讯、医疗器材等领域客户合作，均衡下游应用领域。

（文章来源：证券时报·e公司）