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瑞丰光电:拟定增募资不超过6.99亿元 用于全彩表面贴装发光二极管封装扩产等项目
发布时间: 2020-05-15 09:15
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瑞丰光电(300241)

  瑞丰光电公告,公司拟非公开发行A股股票。公司本次非公开发行募集资金总额不超过6.99亿元,扣除发行费用后的净额拟投资于全彩表面贴装发光二极管(全彩LED)封装扩产项目,次毫米发光二极管(MiniLED)背光封装生产项目和微型发光二极管(MicroLED)技术研发中心项目。公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生拟以现金方式参与本次非公开发行认购,认购金额不低于5000万元且不超过2亿元(均含本数)。

(文章来源:界面新闻)

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