兆易创新宣布，率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最小塑封封装产品，可应对大容量代码存储需求。
（文章来源：财联社）
更多精彩大盘资讯敬请期待！
