在2023世界人工智能大会上，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰表示，未来绝对会有人工智能主导的芯片设计师这样的设定，对下一代来说，跨学科可能是所有工作最需要关注的事情，比如仅仅硬件深度设计的专家是不够的，你必须真正了解硬件是如何与软件和算法结合在一起，因为这将有助于更好的设计硬件，那些能够真正跨越端到端、能够去思考系统的使用方式、去思考客户的部署方式、以及应用会是什么样子的工程师，才能有更好地设计产品的基础。

（文章来源：财联社）