7月14日，士兰微（600460.SH）发布了2023年半年度业绩预告。总体来说，公司上半年度受消费电子行业需求低迷等行业因素影响，利润有所下降，但总体经营局面稳中向好。

　　根据公告，2023上半年，公司总体营收同比增长约7%，根据去年上半年营收41.84亿元测算，达到44.77亿元；其中，第二季度营收环比第一季度增长约17%，按第一季度营收20.66亿元测算，达到约24.11亿元，创下公司史上季度营收最高值。公司研发费用较去年同期的3.14亿元增长15%左右，增加了大约0.47亿元，研发费用的营收占比约为8.07%。

　　公告显示，报告期内归属于母公司所有者的净利润约为亏损5,037万元，主要原因系公司持有的科创板公司昱能科技(688348)、安路科技(688107)股票价格波动，根据新金融工具准则，使其公允价值变动产生税后净收益-22,520万元，与经营状况无关。公司预计2023年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为15,614万元左右，与上年同期相比，将减少34,665万元左右，同比减少69%左右。

　　下游需求景气下行行业内卷冲击较大

　　作为国内半导体头部企业，公司无疑受到本轮电子产业周期震荡的冲击。从需求侧看，自2022年二季度末开始至今年上半年，占比全球半导体产值过半的手机、PC等消费电子行业一直处于景气下行阶段。数据显示，2023年5月，全球半导体销售额同比下降21.1%，中国半导体销售额同比下降29.5%，已经达到历史低位。

　　在供给侧，根据机构统计，国内外芯片代工企业和IDM新增产能自2022年开始持续放量，加之国内芯片企业依靠中低端品类市场格局尚未根本改变，导致在终端需求不足的情况下，行业“内卷”加剧，企业盈利能力迅速下滑。

　　公司业绩预告显示，报告期内，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有一定幅度的回落，对公司的销售和利润增长造成一定压力。在市场需求偏淡影响下，控股子公司士兰集成5吋、6吋芯片生产线投料不足，产能利用率有一定幅度的下降，导致士兰集成产生一定幅度的经营性亏损。

　　另一方面，由于受LED芯片市场价格竞争加剧的影响，公司LED芯片价格较去年年末下降10%~15%，导致控股子公司士兰明芯、重要参股公司士兰明镓出现较大的经营性亏损。

　　持续加大研发投入积极调整产品结构

　　对此，公司继续加大在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快，持续向中高端应用领域转型。

　　在拓展高门槛市场方面，公司加大了模拟电路、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET器件、MCU电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，努力改善经营困局。

　　在产品研发上，公司持续加大对模拟电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、碳化硅MOSFET等新产品的研发投入，加快汽车级、工业级电路和器件芯片工艺平台的建设进度，加大汽车级功率模块和新能源功率模块的研发投入，研发费用较去年同期增加了15%左右。

　　在积极有效的调整下，二季度公司通过积极抢抓市场订单并调整产品结构，士兰集成5吋、6吋线产能利用率已回升至90%左右，其二季度经营性亏损数额比一季度大幅减少。

　　在LED芯片方面，公司在稳固彩屏芯片市场份额的同时，加快汽车照明芯片、植物照明芯片等新产品上量，二季度LED芯片生产线产能利用率已回升至90%左右，LED芯片销售额也较去年同期保持了一定幅度增长。

　　券商观点指出，费城半导体指数自2022年二季度步入下行周期至今经过4个季度，已经步入底部区间，预计全球电子产业周期将于23Q3逐步退出萧条进入复苏，当前PC、手机等消费电子大厂已吹响换机复苏号角，预计未来景气度将震荡上行，叠加AI、MR带来的新品放量以及价值量增加，预计下半年度全球电子产业有望实现同比业绩反转。

（文章来源：证券时报·e公司）