每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司在第三代半导体技术方面，贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗？
大族激光（002008.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证，请持续关注后续相关进展。
（文章来源：每日经济新闻）
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