1月18日下午,台积电举行法人说明会,法人问及人工智能(AI)芯片先进封装进展,总裁魏哲家指出,AI芯片先进封装需求持续强劲,目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求,供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示,台积电今年持续扩充先进封装产能,今年先进封装产能规划倍增,仍是供不应求,预估2025年持续扩充产能。
(文章来源:界面新闻)
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