投资要点

    　　2024 年1 月30 日，公司发布《2023 年年度业绩预告》。

    　　营收逐季增长，Q4 归母净利润环比增长50%以上。2023 年，受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长，积极推动Chiplet 市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。经公司财务部门初步统计，2023 年，公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023 年下半年业绩较2023 年上半年业绩大幅改善。预计公司2023 年度实现归母净利润在1.30 亿元C1.80 亿元之间，同比下降64.14%-74.10%；其中23Q4归母净利润在1.94 亿元-2.44 亿元，环比增长在56.45%-96.77%之间；全年实现扣非归母净利润在0.5 亿元C0.9 亿元之间，同比下降74.76%-85.98%。

    　　深度合作AMD&公司2.5D/3D 已实现全线通线，有望持续受益AI 时代红利。通过并购，公司与AMD 形成“合资+合作”强强联合模式，建立紧密战略合作伙伴关系。公司是AMD 最大封装测试供应商，占其订单总数80%以上，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。基于客户拉动及参与度提升，AMD 预计其数据中心GPU 营收将在24Q1 实现环比增长， 2024 全年营收有望超过35 亿。随着ChatGPT 等生成式AI 应用出现，人工智能产业化进入新阶段，AMD 预测AI 加速器在2023 年的市场规模将达到450 亿美元，2027年将达到4,000 亿美元。随着高性能运算及AI 需求释放，拉动新一轮先进封装需求提升。目前，通富微电在高性能计算领域，建成了国内顶级2.5D/3D 封装平台（VISionS）及超大尺寸FCBGA 研发平台，并且完成高层数再布线技术开发，同时可以为客户提供晶圆级和基板级Chiplet 封测解决方案。

    　　拟共建华虹虹芯二期产业基金，拓展上下游各类资源，提升综合竞争力。该产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12 亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基金2 亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1 亿元人民币的出资，长三角协同引领拟认缴基金3 亿元人民币的出资，基金普通合伙人为上海虹方，拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为国方资本，其余LP 出资由国方资本进行募集。该产业基金主要专注于半导体产业链上下游企业的投资机会，有利于公司借助基金平台，进一步加强与华虹等产业链上下游的合作及协同，有利于前瞻性布局公司先进封装等未来发展方向，拓展公司上下游各类资源，提升公司综合竞争力，符合公司的发展战略。

    　　投资建议：2023 年，全球半导体市场陷入低迷，终端市场需求疲软，下游需求低于预期，导致封测环节业务承压，且公司会计估计变更（从2024 年开始计算）。

    　　我们调整对公司2023 年原有业绩预测， 2023 年至2025 年营业收入为228.75/266.49/304.60 亿元，增速分别为6.8%/16.5%/14.3%；归母净利润由原来2.46/10.09/12.21 亿元调整为1.61/10.09/12.21 亿元， 增速分别为-68.0%/527.4%/21.0%；对应PE 分别为174.3/27.8/23.0 倍。考虑到通富微电在xPU 领域产品技术积累，且公司持续推进5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与AMD 等客户深度合作，叠加AI/大模型在手机/PC/汽车等多领域渗透有望带动先进封装需求提升，维持买入-A 建议。

    　　风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；人工智能发展不及预期；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险；资产折旧预期偏差风险；依赖大客户风险。

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