事件

    　　通富微电发布2023 年度业绩预告：预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利13,000.00 万元C18,000.00 万元，比上年同期下降64.14%-74.10%；扣除非经常性损益后的净利润盈利5,000.00 万元C 9,000.00 万元，比上年同期下降74.76%-85.98%；基本每股收益盈利0.09 元/股C0.12 元/股。

    　　投资要点

    　　2023Q4 利润改善明显，营收扭亏为盈

    　　公司2023 年预计实现归属于上市公司股东的净利润盈利1.3-1.8 亿元，比上年同期下降64.14%-74.10%，主要原因是受行业周期波动等影响，下游需求复苏不及预期，导致封测环节业务承压，公司传统业务亦受到较大影响。2023Q4 归母净利润同比增长676.00%-876.00% ， 环比增长56.45%-96.77%，利润改善明显。2023 年，公司立足市场最新技术前沿，努力克服传统业务不振及产品价格下降带来的不利影响，积极调整产品布局，在高性能计算、新能源、汽车电子、存储、显示驱动等领域实现营收增长， 积极推动Chiplet 市场化应用，承接算力芯片订单，实现规模性量产。2023 年公司营业收入呈现逐季走高趋势；2023 年下半年业绩较2023 年上半年业绩大幅改善，实现扭亏为盈。

    　　积极布局先进封装，VISionS 加速产品落地量产公司是集成电路封装测试服务提供商，产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司已建成国内顶级2.5D/3D封装平台VISionS，技术包括1）Memory Stack，即HBMMemory 的3D 叠加技术；2） 2.5D/3D 在基板上的使用技术；3）Fan-Out Substrate。大尺寸 FO 及 2.5D 产品开发顺利推进，已进入产品考核阶段； 3D 低成本技术方案稳步推进，完成工程验证；持续推进 5nm、4nm、3nm 新品研发，凭借 FCBGA、Chiplet 等先进封装技术优势，不断强化与客户的深度合作，满足客户 AI 算力等方面的需求。

    　　AMD 最大封测供应商，AI 芯片需求强劲

    　　公司是 AMD 最大的封装测试供应商，占其订单总数的 80%以上。通过并购，公司已与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD 完成对全球 FPGA 龙头赛灵思的收购，实现了 CPU+GPU+FPGA 的全方位布局，双方在客户资源、IP 和技术组合上具有高度互补性，有利于 AMD 在 5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。AMD 于2023 年12 月推出用于AI 训练和推理的MI300XGPU，和用于HPC（高性能计算）的MI300A APU，以及用于AI PC 上的Ryzen 8040 系列移动处理器，拉动高性能运算和AI 火爆需求的释放。公司作为 AMD 最大的封装测试供应商，未来随着大客户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。

    　　盈利预测

    　　预测公司2023-2025 年收入分别为231.51、272.81、313.47亿元，EPS 分别为0.11、0.59、0.74 元，当前股价对应PE分别为171.8、31.4、25.0 倍，公司作为AMD 最大的封装测试供应商，积极布局先进封装，具有差异化优势，受益于AMD 最新推出的AI 芯片带来的算力需求，有望实现业绩新的增长，首次覆盖，给予“增持”投资评级。

    　　风险提示

    　　行业竞争加剧的风险；新产品新技术研发的风险；公司规模扩张引起的管理风险；产品落地放量不及预期的风险；下游需求不及预期的风险。

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